Proses kimpalan
Proses kimpalan Inconel 625 merangkumi pelbagai kaedah, seperti kimpalan arka tungsten (GTAW), kimpalan arka tenggelam (SAW), kimpalan gas lengai logam (kimpalan MIG) dan kimpalan laser. Antaranya, GTAW telah menjadi salah satu kaedah kimpalan yang biasa digunakan untuk Inconel 625 kerana ia dapat memberikan perlindungan yang baik dan mengawal parameter kimpalan yang tepat.
Parameter kimpalan dan prarawatan
Pemilihan parameter kimpalan adalah penting untuk kualiti kimpalan. Mengambil GTAW sebagai contoh, arus kimpalan yang lebih kecil dan kelajuan kimpalan yang lebih perlahan biasanya digunakan semasa mengimpal untuk mengurangkan input haba kimpalan dan mengelakkan berlakunya keretakan terma kimpalan. Pada masa yang sama, adalah perlu untuk mengawal suhu interlayer kimpalan untuk mengelakkan saiz butiran yang terlalu tinggi. Sebelum mengimpal, alur kimpalan perlu diproses dengan halus untuk memastikan bentuk alur memenuhi keperluan reka bentuk, dan mengeluarkan kekotoran seperti minyak, oksida, dsb. dari alur dan kawasan sekitarnya untuk memastikan kebersihan kimpalan.
Prestasi sendi dikimpal
Sambungan kimpalan aloi Inconel 625 boleh mengekalkan kekuatan dan keliatan yang tinggi selepas kimpalan, yang disebabkan terutamanya oleh kesan pengukuhan larutan pepejal unsur-unsur seperti molibdenum dan niobium dalam aloi. Unsur-unsur ini boleh meningkatkan kekuatan aloi sambil mengekalkan keliatan yang baik. Selain itu, sambungan kimpalan aloi Inconel 625 mempunyai rintangan kakisan yang sangat baik dan boleh kekal stabil dalam pelbagai media menghakis.
Kawasan permohonan
Inconel 625 digunakan secara meluas dalam bidang aeroangkasa, kimia, kuasa elektrik dan kejuruteraan marin kerana rintangan kakisan yang sangat baik, rintangan suhu tinggi dan kebolehkimpalan yang baik.
